600平台刻蚀系统

● 盒式对盒式集簇式真空传输系统

● 双真空升降平台

● 六边形真空传输腔，最多支持4个工艺腔

● 高可靠真空机械手

● 晶圆自校准及晶圆扫描

● 满足半导体标准的配方驱动及管理软件控制系统

● 适合大规模量产