微芸科技取得设置于等离子体刻蚀设备中的匀流装置相关专利，提高晶圆刻蚀均匀性

金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，微芸科技取得一项名为“一种设置于等离子体刻蚀设备中的匀流装置和刻蚀设备”的专利，授权公告号CN223092810U，申请日期为2024年08月。

微芸科技取得反应腔保护壳及等离子刻蚀设备相关专利

金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，微芸科技取得一项名为“一种反应腔保护壳及等离子刻蚀设备”的专利，授权公告号CN115472484B，申请日期为2022年09月。

第十四届纳博会震撼开幕！全球精英齐聚苏州

2024年10月23-25日，由中国微米纳米技术学会、中国国际科学技术合作协会、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）主办，苏州纳米科技发展有限公司承办的第十四届中国国际纳米技术产业博览会（简称“纳博会®”）将于苏州隆重举办。

三载悠悠，乘风笃行 | 喜迎微芸成立三周年！

公司创始人与核心团队成员均源自国内头部半导体设备制造供应商刻蚀部门研发团队。自2008年起，他们投身于国内首台16nm刻蚀设备的研发工作，并成功将其推向市场。随后，作为关键成员，再度参与了中国第一台12寸14nm刻蚀设备的研发并实现量产。
在市场需求的推动......

【喜报】微芸科技荣获2024上海市专精特新中小企业称号

此次成功荣获上海市专精特新中小企业名单，是对微芸科技在技术创新、市场竞争力和发展潜力等方面的高度认可，也标志着公司在专业化、精细化、特色化、新颖化发展迈上新台阶，进一步提升公司在半导体的核心竞争力和行业影响力。
未来，上海微芸半导体科技将继续围绕专精特新中小......

微芸TSV 刻蚀

TSV，全称为Through Silicon Via，即硅通孔技术，是一种在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通的技术，通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互联。这项技术是3D先进封装的关键技术之一，通过垂直互连减小互连长度、信号延迟......

半导体设备 I 干法刻蚀

微芸科技生产的电容耦合等离子体干法刻蚀机（CCP）和电感耦合等离子体干法刻蚀机（ICP）是针对先进工艺节点与生产线各种关键应用的大规模量产型设备，其卓越性能亦可在各大高校及科研机构展示其科研属性。